自1980年，我公司一直在美国从事真空等离子系统的设计和制造。作为该行业的创新型领军企业，我们拥有过程温度控制工艺和静电屏蔽等多项专利技术。
我们的系统可用于：
印刷线路板的凹蚀、盲埋孔和除胶渣处理，包括多层板、硬板和柔性板，聚四氟乙烯（特氟龙）板， FR4型板和环氧板等。
在打线之前进行引线架框清洗，可以获得最大的剪切和拉伸强度。通过表面性能处理可以使粘结剂、封装体和底部填充剂获得最佳流动性和粘结强度。我们开发的系统目前广泛用于电子、医疗和连接器件等各个行业。反应离子蚀刻技术可用于硅芯片图案制作和300毫米以下芯片的快速统一去除光刻胶。此外，我们还可以根据您的特殊应用要求定制蚀刻仓的大小和配置。我们的等离子系统性能稳定可靠，同时提供全球终身技术支持，免除您对系统售后服务的后顾之忧，确保您的系统保持最稳定的运行状态，从而获得最高的产能，物超所值。
我们诚邀您访问我们的网站，了解有关我们等离子蚀刻解决方案的更多信息。进入本网站可以获得所有英文内容。此外，与我们联系时请使用英语。
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