自1980年，我公司一直在美國從事真空等離子系統的設計和製造。作為該行業的創新型領軍企業，我們擁有過程溫度控制工藝和靜電屏蔽等多項專利技術。
我們的系統可用於：
印刷線路板的凹蝕、盲埋孔和除膠渣處理，包括多層板、硬板和柔性板，聚四氟乙烯（特氟龍）板， FR4型板和環氧板等。
在打線之前進行引線架框清洗，可以獲得最大的剪切和拉伸強度。通過表面性能處理可以使粘結劑、封裝體和底部填充劑獲得最佳流動性和粘結強度。我們開發的系統目前廣泛用於電子、醫療和連接器件等各個行業。反應離子蝕刻技術可用於矽晶片圖案製作和300毫米以下晶片的快速統一去除光刻膠。此外，我們還可以根據您的特殊應用要求定制蝕刻倉的大小和配置。我們的等離子系統性能穩定可靠，同時提供全球終身技術支援，免除您對系統售後服務的後顧之憂，確保您的系統保持最穩定的運行狀態，從而獲得最高的產能，物超所值。
我們誠邀您訪問我們的網站，瞭解有關我們等離子蝕刻解決方案的更多資訊。進入本網站可以獲得所有英文內容。此外，與我們聯繫時請使用英語。
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